芯片不断变小，制造它的系统却越来越复杂。《进展》的这篇长文回顾了阿斯麦的发展：从一项尚未成熟的技术，到共同承担研发风险的供应商与客户。
它也留下一个值得继续追问的问题：当进步由许多人共同完成，我们应该如何理解其中的贡献与价值？
见闻
半导体 / 设计工具
从人工智能辅助电子设计，到人工智能介导工程
艺术 / 观看
博物馆墙面文字，为何如此糟糕？
一张图理解图 01
“云”用的电，并不轻。
2024 估计值
2030 预测值
国际能源署在 2025 年的基准情景中预测，到 2030 年，全球数据中心用电量将超过 2024 年的两倍。
数据：国际能源署《能源与人工智能》(2025)
包括全部数据中心，并非仅指人工智能。未来值为预测。
沉思录
研究摘要
芯片进步的多层共创与价值分配
文章探讨了在芯片进步过程中，华为、无晶圆厂芯片设计企业、电子设计自动化及晶圆制造各自的贡献，以及各方在技术与市场上的价值分配。从华为与晶圆厂的协作方式到芯片设计企业在市场需求与制造能力之间的桥梁作用，分析了半导体领域的分层共创与整体进步。
日记 / 创作
二月十六至十八
余近日懒惰，日程颇少记载，然常居家中，以剪辑为乐。剪辑乃吾所爱之创作，故勤试各种效用，或视听，或蒙太奇，未尝倦焉。亦因是，每不欲外出，专心于此，不涉他事。